Comparación de la microdureza superficial entre resinas compuestas nanoparticuladas convencionales y bulk fill

Resumen

Objetivo: Comparar la microdureza de Knoop de las resinas nanoparticuladas convencionales y el bulk fill. Métodos: se fabricaron 10 muestras cilíndricas (6 mm x 4 mm) de cada resina. Para la resina Filtek Z350XT, el fotocurado LED (1200 mW/cm2) se produjo cada incremento de 2 mm, y para la resina Filtek One Bulk Filk, con un total de 4 mm, durante 20 segundos. Ambas superficies de las muestras fueron lijadas con papel de lija de agua 400>600>1200 y evaluadas para la microdureza Knoop. Después, se termociclaron hasta obtener 10.000 ciclos, que oscilaban entre 5ºC y 55ºC. Tras el termociclado, se reevaluó la microdureza de Knoop. Los datos se presentaron según los criterios ANOVA 2 de medidas repetidas y la prueba de Tukey (ⲁ = 0,05). Resultados: La resina bulk fill presentó la menor microdureza en ambas superficies, antes y después del termociclado, en comparación con la resina convencional (p > 0,05). El termociclado no indujo cambios en la microdureza (p > 0,05). Conclusión: La resina bulk fill presentó una microdureza menor que la resina nanoparticulada convencional, siendo más susceptible a la fatiga, la fractura y el desgaste.